9月13日（星期一）
工信部正在编制“十四五”机器人产业发展规划，重点提升产业创新能力，夯实产业发展基础，加大高端产品供给，拓展应用深度广度。
——工信部副部长辛国斌
一、
联发科4nm旗舰芯片曝光
近日，有爆料称，联发科将在年底发布旗舰新品——天玑系列，其采用台积电4nm工艺，并有望搭载最新的ARMv9架构，对标高通下一代芯片骁龙。此外，根据知名数码博主爆料，联发科不止会推出4nm旗舰芯片，还有一款基于台积电5nm的次旗舰芯片，可能会对标三星4nm中端芯片。
二、
国家出手整治汽车芯片暴利3家经销商被罚
9月10日，国家市场监督管理总局
